SK海力士推进新一代iHBM量产，热阻最高降低30%

SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。iHBM将在D2D PHY中放置集成冷却元件ICE，以应对AI算力需求增长带来的HBM散热瓶颈，并将热阻降低最高30%。