大模型一体机，开始缩水了

大模型一体机市场正经历从满血版到轻量化的转型，主流配置已从可承载671B下调至70B级别，AI BOX成出货主力。转型源于MoE与蒸馏技术提升模型能力密度、H20停售限制高端芯片供给及内存涨价。DeepSeek V4.1 Flash（552B MoE）与MiniMax H3开源等新模型，让老旧一体机可在不增硬件的前提下完成能力升级。