英伟达披露下一代CPO技术OOI，原型样品已就位

英伟达在SEMICON West 2026上公开展示下一代共封装光学技术OOI（Optics-on-Interposer），目前原型样品已就位。该方案以更大面积的中介层取代有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，使光电转换更靠近芯片内核，面向下一代超大规模AI集群。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。