都叫3D芯片，为什么是三门不同的生意？

贴着"3D芯片"标签的企业，实际对应重组逻辑芯粒、扩展HBM等存储、重构逻辑与存储位置关系三类不同的技术路线与市场。国内创业公司因先进制程、HBM和高阶封装受限，更多在7nm等节点将逻辑与存储垂直集成，但需跨越4至6层堆叠的散热、良率与软件适配门槛。所有方案最终都要在真芯片上验证Decode阶段TPS和成本，才能转化为商业订单。