韩国半导体展14日启幕 HBM、物理AI芯片成核心看点

韩国第28届半导体展览会将于10月14日至16日举办，主题为"走进硅基智能时代"，共有300家企业参展、888个展位，规模创历史新高。SK海力士将发布HBM4E（第七代HBM）与高带宽闪存HBF技术，并展出服务器、PC、移动端DRAM、NAND闪存、SSD等旗舰产品；Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土材料、零部件及设备厂商也将参展。