AI芯片先进封装逼近掩模极限，CoWoS-L与EMID-T竞逐扩容

AI芯片所用先进封装的尺寸不断逼近并超过掩模极限，CoWoS-L与EMIB-T分别以RDL加局部硅互连、嵌入式硅桥加TSV应对互连与供电瓶颈。台积电首款3.5倍掩模尺寸的CoWoS-L已于2024年量产，5.5倍CoWoS方案计划于2026年量产，TrendForce预计CoWoS-L凭成熟度和良率优势到2028年仍是主流。