3D 芯片堆叠未必更划算：良率与成本拆解两条键合路线

作者用一组演示参数对比两条 3D 堆叠键合路线：在两层裸片良率各 85%、键合通过率 98% 等假设下，逐颗挑选再贴装（D2W）的合格堆叠芯片单颗成本约 98.98 美元，比整片对整片键合（W2W）的 107.97 美元低约 8.3%，D2W 单次贴装成本涨到约 16.72 美元时两路线打平。