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三星电机拟近50亿美元扩产FC-BGA基板
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2026年10月7日，三星电机宣布计划到2028年投资近50亿美元，在韩国和越南扩产FC-BGA半导体基板。其中4.27万亿韩元（约32亿美元）投向韩国世宗工厂，是该公司单一产品最大规模投资；2.51万亿韩元（约18.7亿美元）投向越南子公司。相关基板将用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。三星电机此前已在越南北部太原省对FC-BGA基板进行测试，本次扩建意味着试生产结果符合预期，公司将由此进入大规模量产阶段。
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最新进展10月7日 09:57
三星电机宣布到2028年投资近50亿美元在韩国世宗和越南扩产FC-BGA基板，进入大规模量产阶段。报道时间线
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10月7日
- 36氪三星电机计划斥资近50亿美元在韩国和越南扩产半导体基板
三星电机计划到2028年投资近50亿美元在韩国和越南扩产FC-BGA基板，用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中4.27万亿韩元（约32亿美元）投向韩国世宗工厂，是公司单一产品最大规模投资；2.51万亿韩元（约18.7亿美元）投向越南子公司。公司此前已在越南北部太原省测试FC-BGA基板，本次扩建意味着试生产结果符合预期，将进入大规模量产阶段。
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