SK海力士推迟部分HBM4后段工艺设备订单至2027年

SK海力士决定调整第六代高频宽记忆体HBM4的扩产节奏，将原订2026年采购的部分后段制程（封装与检测）设备订单延后至2027年。 新浪财经消息称，此次涉及的是封装与检测环节的部分设备订单，并非全部HBM4相关采购。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。