中信建投研报预测AI芯片电感市场2025至2028年扩容超10倍

中信建投证券发布研报称，多相TLVR电感将成为AI芯片供电的必然方向，AI芯片电感市场规模在2025至2028年间将扩容10倍以上。 研报列出三大产业趋势：从单相电感走向多相电感以提升密度；从水平供电转向VPD垂直供电以提升供电效率；从NON-TLVR转向TLVR电感以提升单颗价值量。

AI 根据报道生成 · 59 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。