2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收同比增25%至966亿美元

Counterpoint Research 报告显示，2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 25%、环比增长 11%，达到 966 亿美元，增速较上一季度有所提升。 据该报告，增长主要由 AI GPU 持续增长的需求以及 AI 基础设施扩张推动，覆盖品类包括定制化 ASIC、服务器 CPU、网络芯片和电源管理 IC 等。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。