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英伟达与思科联合推出USFP光模块规格

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AI 综述

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块规格 USFP,单模块容量最高可达 12.8Tb/s,用于扩展 AI 工厂的网络规模。USFP 支持每通道 400Gb/s 电信号,是首个实现该速率的可插拔模块,相比现有 200Gb/s-per-lane 模块带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍,可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统。 英伟达与思科称,正与 TE Connectivity 和安费诺合作,围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。

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10月13日
  1. 36氪精选
    英伟达与思科联合推出 USFP 光模块规格,单模块容量最高 12.8Tb/s

    英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP(超密小型可插拔),单模块容量最高可达 12.8Tb/s,旨在扩展 AI 工厂的网络规模。USFP 支持每通道 400Gb/s 电信号,是首个实现该速率的可插拔模块,相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍,可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统。

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