Seoul Viosys 开始量产 WICOP 3 无稀土白色微型 LED 发光芯片

新闻：LED

29 October 2026

Seoul Viosys 开始量产无稀土白光发射器，芯片尺寸小至 10µm

数十年来，白光 LED 一直依赖钇铝石榴石（YAG）等稀土材料，这些材料被覆盖在蓝色 LED 芯片上（图 1）。光电子半导体器件制造商 Seoul Viosys Co Ltd（SVC）称，公司现已通过开发并量产一种无需稀土即可发光的芯片，摆脱了对稀土材料的依赖。这款芯片可小至 10µm。

Figure 1. New invention: white WICOP 3.

图 1。新发明：白色 WICOP 3。

Seoul Viosys 及其母公司、韩国 LED 制造商 Seoul Semiconductor Co Ltd 通过 WICOP（PCB 上的晶圆集成芯片）开创了微 LED 市场。WICOP 是一种完全省去封装体的芯片架构。借助 WICOP，两家公司已经开发并量产了尺寸小于 100µm 的紫外线、蓝色、绿色、红色和红外 LED。WICOP 3 是该技术的第三代产品，将这一能力扩展至无需稀土元素（REE）的白光。

白光 LED 市场

白光 LED 约占全球封装 LED 市场 $15bn 中的 $10bn。该公司估计，WICOP 3 现在可以用一种不含稀土的技术取代白光 LED。

更引人注目的是，据称 WICOP 3 是全球首款在尺寸小于 100µm 的微 LED 中实现白光的白光光电半导体器件。

WICOP 3 既不使用稀土（环境污染的一大来源），也不使用封装。它还不含传统 LED 中使用的合成硅树脂、塑料或引线框架。据称，其制造成本约为传统白光 LED 的一半，环保性也大幅提升。

创造新市场

晶体管的小型化取代了真空管，并在电子领域创造了庞大的新市场。该公司认为，微型白光光电半导体器件也能创造同样的局面。

WICOP 3 仅靠氮化镓（GaN）即可产生白光。此外，该芯片不含塑料、硅酮或其他合成有机材料，因此使用寿命可达数十年。在照明领域，不可见的微型发光器可嵌入墙纸或窗玻璃中，无需任何灯具即可照亮空间。这将终结更换灯泡的麻烦以及灯具的高昂成本。公司预计，这将创造一个规模达当今 $10bn 白光 LED 市场数十倍的新市场。

性能

在首次量产中，一款尺寸仅为 25µm x 10µm 的微 LED 芯片产生了 0.015lm 的白光。其色度位于 CIE 标准白光区域内（图 2）。光效已接近 100lm/W。公司目标是两年内达到 200lm/W。传统 1000µm x 1000µm 芯片可实现 50lm。

Figure 2. WICOP 3 brightness by size.

图 2。不同尺寸的 WICOP 3 亮度。

技术意义

此前，WICOP 可以制造更小的芯片，但白光仍需要含稀土的封装。因此，白光芯片无法降至 1000µm 以下。这阻碍了成本降低。小于 100µm（0.1mm）的白色微 LED 也无法实现。去除稀土材料改变了这一状况。现在，白光既可存在于 1000µm 及以上的大型芯片中，也可存在于小于 100µm 的微 LED 中。

未来计划

Seoul Group（由 Seoul Semiconductor 和 Seoul Viosys 组成）将于 2026 年第四季度开始量产 WICOP 3。公司表示，将优先向那些尊重其知识产权并依赖其产品的客户供货。

寻找供应链合作伙伴

Seoul Viosys 使用 WICOP 生产尺寸小于 100µm 的微型发射器。基于 WICOP 的微型 LED 如今可在不足 1cm 至数十米的距离上传输大量 AI 数据。长期以来，短距离数据一直通过铜线以电信号传输。

在 AI 时代的数据负载下，铜链路速度会变慢、产生热量并消耗高得多的功耗。Seoul Viosys 转而利用光，在 1mm² 或更小的区域内，将 1000 枚尺寸约 10µm 的 WICOP 芯片排列成网格。该阵列的数据传输速度提升 10 倍，而功耗仅为原来的十分之一。包括 Omdia 在内的市场研究机构预测，这项技术与增强现实 (AR) 相结合，将在五年内创造一个规模达 $60bn 的新市场（相当于当前 DRAM 存储器市场规模的一半）。

Seoul Semiconductor 创始人 Chung Hoon Lee 表示，公司计划将 WICOP 1、2 和 3 用于 AR 眼镜和 AI 数据通信应用。这些技术的工作尺度为 10µm 或更小。为此，公司正在 AR 显示器和 AI 发射器领域寻找值得信赖的上游和下游微型 LED 供应链合作伙伴。

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