台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

台积电据传计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，CoWoS 封装报价可能上调10%至20%，其需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 和定制专用集成电路；AI 芯片更长的测试周期也加剧了封测产能压力。