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台积电拟上调CoWoS封装报价
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AI 综述
据报道，台积电计划将CoWoS先进封装服务报价上调10%至20%，目前调整仍属拟议。 报道称，CoWoS需求已从GPU扩展至服务器CPU和定制专用集成电路，AI芯片更长的测试周期也加剧了封装测试产能压力。
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最新进展10月27日 13:31
台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- 36氪精选台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
台积电据传计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，CoWoS 封装报价可能上调10%至20%，其需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 和定制专用集成电路；AI 芯片更长的测试周期也加剧了封测产能压力。
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