Commonwealth Fusion Systems 获美国商务部 $85M CHIPS Act 拨款开发聚变能半导体
Commonwealth Fusion Systems gets $85M to build better fusion-ready semiconductors
Commonwealth Fusion Systems(CFS)宣布将获得美国商务部 $85M 的 CHIPS Act 拨款,用于开发聚变能产业所需先进芯片,美国政府也将取得公司股份。
材料列出碳化硅、射频电源、辐射加固电子及 GPU、TPU 适配等投入方向,呈现聚变能源与芯片产业的交叉路径。
Commonwealth Fusion Systems(CFS)周四宣布,将从美国政府获得 $85 million,用于开发聚变电力行业的先进芯片。
聚变电力初创公司一直在竞相完成首台示范装置,CFS 计划于明年某个时候启动 Sparc 反应堆。但建成一座反应堆只是一个可行性证明。如果聚变初创公司希望建设数十座商业电站,就需要更耐用的功率电子器件和更稳健的供应链。
商务部根据《CHIPS 法案》授予的新资助还将使政府持有 CFS 的股份;该公司表示,这笔资助将有助于提升美国半导体研发(R&D)和制造能力。
“归根结底,这意味着建造一座能力更强、成本更低的电站,以及建立一条更强大的美国供应链来建造它,”CFS 联合创始人兼首席科学官 Brandon Sorbom 在一篇博客文章中写道。
CFS 获得的资助将用于支持五项不同举措。
第一项是推进碳化硅功率电子器件的发展。这类半导体广泛用于调控高电压,从 LED 和电动汽车,到手机基站和数据中心,都能看到它们的身影。聚变装置中也会使用这类半导体;在这类装置中,强烈的电流脉冲被用来驱动超导磁体,将等离子体约束在反应堆内部。
CFS 还将利用这笔资助开发下一代射频功率发生器和先进电子器件。公司使用上述射频功率发生器为聚变燃料加热;先进电子器件则可实现对反应堆的更快速控制,并经过抗辐射加固。后者可能有助于延长聚变电站内电子器件的使用寿命,从而降低运营成本。
最后,CFS 计划将部分 CHIPS 法案资助用于改造 GPU 和 TPU 等 AI 硬件,以用于电站。
“这笔资助既能改善美国芯片和功率电子行业,同时也能加速聚变能源接入电网的进程,”Sorbom 表示。
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Tim De Chant 是 TechCrunch 的资深气候记者。他曾为众多刊物撰稿,包括《Wired》杂志、《Chicago Tribune》、Ars Technica、The Wire China 和 NOVA Next,并曾担任 NOVA Next 的创始编辑。
De Chant 还担任 MIT 科学写作研究生项目的讲师,并于 2018 年获得 MIT 授予的 Knight Science Journalism Fellowship。获奖期间,他研究气候技术并探索新闻业的新商业模式。他获得了加州大学伯克利分校环境科学、政策与管理博士学位,以及圣奥拉夫学院环境研究、英语和生物学学士学位。
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来源:TechCrunch · techcrunch.com