中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头

中信建投研报认为，无布是高速铜互联升级的关键一步，但不会移除整块PCB的全部玻纤布，而是在特定介质层实施少布/无布。无布分为算力PCB和光模块两类场景，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板被认为最可能率先规模化采用。受NVL576机柜出货拉动，无布PCB、CCL/PP及上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中。