中信建投：无布成高速铜互联升级关键
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中信建投：无布成高速铜互联升级关键
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AI 综述
中信建投研报认为，无布是高速铜互联升级的关键一步，并建议优先关注CCL/PP龙头。 该研报称，无布并非移除整块PCB的全部玻纤布，而是在特定介质层采用少布或无布，场景分为算力PCB和光模块；Rubin Ultra（VR300）的NVL576机柜交换板被认为最可能率先规模化采用。研报预计，受该机柜出货拉动，无布PCB、CCL/PP及上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中。
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最新进展10月28日 09:11
中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头报道时间线
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10月28日
- 36氪精选中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
中信建投研报认为，无布是高速铜互联升级的关键一步，但不会移除整块PCB的全部玻纤布，而是在特定介质层实施少布/无布。无布分为算力PCB和光模块两类场景，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板被认为最可能率先规模化采用。受NVL576机柜出货拉动，无布PCB、CCL/PP及上游材料有望自2028年起放量，产业链价值向CCL/PP环节集中。
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